精密是我们的众多品质之一。为了优化未来工厂的公差，我们在紧固系统 上采用了钻孔测量技术。这可以提高钻孔质量，防止定位错误。钻孔和沉孔参数采用双摄像头系统进行测量，即使表面有灰尘也能获得可靠的结果。为此，宝尔捷自动化 根据客户需求提供了八种测量工具，可提供完整的钻孔测量数据，并尽可能避免出现不可靠的测试结果。可供选择的测量方法包括孔探头测量、切屑检测开孔、钻孔直径测量、锪窝直径测量、颜色检测、位置传感器、双位置传感器和法向传感器。钻孔测量的整体工艺精度为 0.025mm/0.001″，极大地提高了结构的质量。
测量模块
- 位置传感器/双 PSen
- 法向传感器 (NSen)
- 颜色检测 (CODT)
- 锪窝直径测量系统 (CDMS)
- 钻孔直径测量系统 (DDMS)
- 毛刺探测 - 开孔（CDOH）
- 孔探针测量（HPMS）
- 紧固件测量系统 (FRMS)
- 密封胶检测 - 开孔 (SCOH)
- 密封胶检查 - 闭孔 (SCCH)
- 边缘跟踪监测系统 (ETMS)
智能工厂取代人工垫片：SHILA 为航空航天行业的自动化连接工艺奠定基础
拉斯泰德，2026年6月——Broetje-Automation 与其联盟合作伙伴 3D.aero GmbH、波音公司、KEBA 工业自动化、IPMT（生产管理与技术研究所）以及 WZL Aachen GmbH 共同成功完成了由德国联邦经济事务与气候行动部（BMWK）资助的 SHILA 研究项目—— “薄壁飞机结构件无垫片装配”研究项目。该项目旨在开发一条完全由数字技术支持且高度自动化的工艺链，实现大型薄壁碳纤维增强塑料（CFRP）结构件的精密装配，且无需像以往那样使用垫片。
